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台積公司2023年4月營收報告
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 :
台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2023年4月營收報告。2023年4月合併營收約為新台幣1,479億元，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。累計2023年1至4月營收約為新台幣6,565億3,300萬元，較去年同期減少了1.1%。 .jpg)
台積公司董事會決議
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 :
台灣積體電路製造股份有限公司今（9）日召開董事會，重要決議如下： 一、核准配發2023年第一季之每股現金股利3.00元，其普通股配息基準日訂定為2023年9月20日，除息交易日則為2023年9月14日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2023年9月16日起至9月20日止，停止普通股股票過戶，並於2023年10月12日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年9月14日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2023年9月15日。 二、核准資本預算約美金3億6,610萬元，以進行廠房興建及廠務設施工程。 三、核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。 四、核准本公司「公司治理政策」。 五、核准擢升本公司晶圓廠營運一組織十八A廠資深廠長莊瑞萍先生為副總經理。
台積公司舉辦2023年技術論壇 會中揭示全新技術發展發表強化版N3P製程、高效能運算為主的N3X製程、支援早期汽車應用的N3AE專案，並揭示2奈米與3DFabric™技術最新進展
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 :
台灣積體電路製造股份有限公司今（美國當地時間26）日舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新的技術發展，包括2奈米技術進展及業界領先的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求，其中包括支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算應用量身打造的N3X製程、以及支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案。 台積公司北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，共計超過1,600位客戶及合作夥伴報名參與，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。本技術論壇亦設置創新專區，展示18家新興客戶令人期待的創新技術。 台積公司總裁魏哲家博士表示：「我們的客戶從未停止尋找新方法，以利用晶片的力量為世界帶來令人驚歎的創新，並創造更美好的未來。憑藉著相同的精神，台積公司也持續成長進步，加強並推進我們的製程技術，提高效能、功耗效率及功能性，協助客戶在未來持續釋放更多的創新。」 技術論壇主要的技術焦點包括： 更廣泛的3奈米技術組合：N3P、N3X、以及N3AE – 隨著N3製程已進入量產，強化版N3E製程預計將於2023年量產，台積公司推出更多3奈米技術家族成員以滿足客戶多樣化的需求。
2奈米技術開發進展良好 – 台積公司2奈米技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。相較於N3E，在相同功耗下，速度最快將可增加至15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加大於15%。 N4PRF推進CMOS射頻技術之極限 – 在2021年推出N6RF技術後，台積公司進一步開發N4PRF，此為業界最先進的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）射頻技術，以支援WiFi7射頻系統單晶片等數位密集型的射頻應用。相較於N6RF，N4PRF邏輯密度增加77%，且在相同速度下，功耗降低45%。 TSMC 3DFabric™先進封裝及矽晶堆疊 – 台積公司3DFabric系統整合技術之主要新發展包括：
台積公司與誠新電力簽訂200億度再生能源聯合採購合約
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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響應世界地球日，台灣積體電路製造股份有限公司今（21）日宣佈與誠新電力（誠新綠能子公司）簽訂總量200億度之再生能源聯合採購合約。台積公司媒合有再生能源購置意向之供應商與子公司，由誠新電力協助盤點其用電需求，擘劃最佳再生能源採用藍圖。上（3）月起台積公司之供應商與子公司已陸續簽訂採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。 本次所簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，將由台積公司認購其中每年5億度，另每年5億度則邀請供應商共同認購，預計每年將共同削減約50萬公噸二氧化碳排放量。
台積公司資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示：「台積公司秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次台積公司攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。」 台積公司2023年第一季每股盈餘新台幣7.98元
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（20）日公佈2023年第一季財務報告，合併營收約新台幣5,086億3千萬元，稅後純益約新台幣2,069億元，每股盈餘為新台幣7.98元（折合美國存託憑證每單位為1.31美元）。 與2022年同期相較，2023年第一季營收增加了3.6%，稅後純益與每股盈餘皆增加了2.1%。與前一季相較，2023年第一季營收減少了18.7%，稅後純益則減少了30.0%。以上財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則（TIFRS）所編製。 若以美金計算，2023年第一季營收為167億2千萬元，較2022年同期減少了4.8%，較前一季則減少了16.1%。 2023年第一季毛利率為56.3%，營業利益率為45.5%，稅後純益率則為40.7%。 5奈米製程出貨佔台積公司2023年第一季晶圓銷售金額的31%；7奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的20%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。 台積公司財務長暨發言人黃仁昭副總經理表示：「台積公司2023年第一季的營收表現受到總體經濟情勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行需求調整的影響；進入第二季，我們預期台積公司業績將持續受到客戶進一步庫存調整的影響。」 根據對當前業務狀況的評估，台積公司2023年第二季的業績展望如下：
• 合併營收預計介於152億美元到160億美元之間； 若以新台幣30.4元兌1美元匯率假設，則 • 毛利率預計介於52%到54%之間； • 營業利益率預計介於39.5%到41.5%之間。 .jpg) 台積公司2023年3月營收報告
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2023年3月營收報告。2023年3月合併營收約為新台幣1,454億800萬元，較上月減少了10.9%，較去年同期減少了15.4%。累計2023年1至3月營收約為新台幣5,086億3,300萬元，較去年同期增加了3.6%。 .jpg) 台積公司2023年2月營收報告
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2023年2月營收報告。2023年2月合併營收約為新台幣1,631億7,400萬元，較上月減少了18.4%，較去年同期增加了11.1%。累計2023年1至2月營收約為新台幣3,632億2,500萬元，較去年同期增加了13.8%。 .jpg) 台積公司董事會決議
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今(14)日召開董事會，重要決議如下： 一、核准2022年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為新台幣2兆2,638億9,000 萬元，稅後淨利約為新台幣1兆165億3,000萬元，每股盈餘為新台幣39.20元。 二、核准配發2022年第四季之每股現金股利2.75元，其普通股配息基準日訂定為2023年6月21日，除息交易日則為2023年6月15日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2023年6月17日起至6月21日止，停止普通股股票過戶，並於2023年7月13日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年6月15日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2023年6月16日。 三、核准2022年員工業績奬金與酬勞（分紅）總計約新台幣1,214億400萬元，其中員工業績奬金約新台幣607億200萬元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約新台幣607億200萬元將於今年七月發放。 四、核准資本預算約美金69億5,950萬元，內容包括：1. 建置及升級先進製程產能；2. 建置特殊製程產能；3. 廠房興建及廠務設施工程。 五、核准於不超過美金35億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。 六、核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。 七、為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才，並將其獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）成果，核准發行2022年限制員工權利新股共2,110仟股。此外，亦核准發行不超過普通股6,249仟股之2023年限制員工權利新股案，並將呈送2023年股東常會核准。 八、 核准變更「審計委員會」之名稱為「審計暨風險委員會」、變更「薪酬委員會」之名稱為「薪酬暨人才發展委員會」，以及於本公司董事會設立「提名及公司治理暨永續委員會」。 九、 核准召集2023年股東常會，並訂於6月6日上午九時假新竹國賓大飯店（新竹市中華路二段188號10樓）舉行。
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2023年1月營收報告。2023年1月合併營收約為新台幣2,000億5,100萬元，較上月增加了3.9%，較去年同期增加了16.2%。 .jpg)
台積公司開放學界使用業界最成功的FinFET技術
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（3）日宣佈推出大學FinFET專案，目的在於培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的鰭式場效電晶體（FinFET）技術之製程設計套件(PDK)，將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術，同時，此專案也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米(N16)及7奈米(N7)製程之多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）服務，將具有影響力的創新研究加速導入實際應用。 台積公司與亞洲、歐洲、及北美的服務夥伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學用途及測試晶片之研究專案：
台積公司業務開發資深副總經理張曉強博士表示：「台積公司向來著眼未來，無論是具有技術突破性的前瞻研究，或培育下一代創新者的未來人才。台積公司藉由提供大學FinFET專案開放我們的16奈米及7奈米技術，為研究人員及學生們開啟了全新舞台以探索各種想法，進而激發他們對令人振奮且快速成長的半導體領域的好奇心與熱情。」 作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統，開放創新平台（Open Innovation Platform®）全力支援台積公司之技術與生產製造。台積公司設計生態系統服務夥伴已準備就緒和參與大學FinFET專案的學者建立聯繫，有興趣加入此專案的學術機構亦可透過以下網址聯繫當地的服務夥伴: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。
台積公司頒發2022年優良供應商卓越表現獎台灣積體電路製造股份有限公司今（18）日宣布2022年台積公司優良供應商卓越表現獎得主，表彰在技術合作、材料開發、量產支援、建廠管理、品質控管等方面表現優良之供應商。 2022年，半導體先進製程市場需求強勁，然而新冠肺炎疫情未歇、全球運輸瓶頸更加劇產業的挑戰，因此，供應鏈上游持續營運的韌性、開發精密化學材料與機台關鍵零組件的能力，以及充裕且高品質的產能供應，對於台積公司持續成長並協助客戶釋放創新，至關重要。台積公司與供應商夥伴深化研發與製造等各層面合作，帶動供應鏈與相關產業不斷升級，在供應商夥伴的支持之下，克服技術與供應需求面臨的各項挑戰，如期如質地完成合作的共同目標。 台積公司持續實踐企業公民的永續責任，攜手供應商就技術、品質、交期、環保、人權、安全與衛生等各面向精益求精，並考量氣候風險，積極提升供應鏈氣候韌性，一同為發展永續低碳的半導體責任供應鏈全力以赴。回顧2022年，台積公司感謝與表彰十八家優良設備、廠務、原物料供應商傑出的貢獻與支持。 2022年台積公司優良供應商卓越表現獎得獎名單如下（按英文名稱字母排序）：
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